КЭБ                      ООО  "КТЦ КЭБ"    г.Екатеринбург, ул.Заводская 77,  3 этаж,    т/ф (343) 235-01-26,  235-01-27

      www.ceb.ru   www.ceb-e-burg.ru о нас новости  координаты  


Проектирование
печатных плат

Изготовление
печатных плат

Монтаж
печатных плат

Пленочные
клавиатуры

Паяльные системы,
паяльники
 
Автономные дымоуловители
 
Оптические
системы
визуального
контроля
 
Компрессоры

Электромонтажный
инструмент

Ультразвуковые
мойки

Пневмодозаторы
жидкостей
и аксессуары

Промышленные
системы
освещения
 

КОНВЕКЦИОННЫЕ ПАЯЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ ПАЙКИ BGA

Скачать Каталог паяльных станций для работы с BGA (PDF)

Прецизионные станции семейства METCAL APR

- APR Scorpion

- APR-5000-XL

- Аксессуары для станций APR

Модульная конвекционная станция PACE ST-325

Модульная конвекционная станция PACE ST-325

Ремонтная конвекционная станция Metcal MRS

вверх страницыMETCAL APR
Конвекционные пальные станции для монтажа и демонтажа BGA/CSP



Компоненты с шариковыми выводами – BGA, CSP, FlipChip и им подобные – требуют специального оборудования для их монтажа и замены. Связано это с тем, что выводы этих компонентов находятся под корпусом и они недоступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента.

Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы, особенно если расстояние между выводами меньше 1 мм.

Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных для точного монтажа и замены именно BGA- компонентов, а предлагаемая Вашему вниманию система APR5000 на сегодняшний день является одним из лучших инструментов для этой задачи.

Интеллектуальная система обучения машины

Программное обеспечение APR5000 позволяет монтажнику осуществлять первую пайку нового изделия самостоятельно, полностью управляя каждым шагом машины, а все последующие операции с этим изделием будут отрабатываться уже в автоматическом режиме. Выполняя команды монтажника, система осуществляет захват и подъем компонента, флюсует его, а после процедуры совмещения опускает на плату и устанавливает сопло на определенной высоте над компонентом. Все эти перемещения электропривода запоминаются системой для последующего воспроизведения при автоматическом монтаже.
Точная система совмещения компонента и платы

Видеокамера с помощью призмы помещенной между платой и поднятым над ней компонентом, позволяет оператору наблюдать на экране монитора одновременно изображения поверхности платы и компонента со стороны выводов. После виртуального совмещения на экране, призма убирается, и компонент опускается на плату, точно попадая шариками в центр контактных площадок. Особенность систем APR состоит в гарантированной точности этой операции. Достигается это за счет применения специальной видеокамеры высокого разрешения и особой точности исполнения механических деталей привода, опускающего компонент на плату.

Управление по термопрофилю

Программное обеспечение APR позволяет быстро и легко создать новый, или отредактировать уже имеющийся термопрофиль. Перед выполнением первой пайки нового изделия необходимо закрепить на плате от одного до трех термодатчиков. При запуске цикла нагрева показания термодатчиков будут отображаться на мониторе в виде графика реальной температуры в контрольных точках. Задача монтажника при первой пайке, манипулируя температурой воздуха, подаваемого в сопло сверху и обдувающего плату снизу, добиться того, чтобы график реальной температуры в зоне пайки максимально соответствовал термопрофилю, рекомендованному для данного компонента. Следующий раз монтаж этого изделия будет выполняться автоматически, и термодатчики уже не потребуются.

Конвекционный нагрев

В системе APR5000 и APR1000 используется конвекционный метод нагрева, то есть передача тепла осуществляется с помощью перемещающего горячего воздуха. Этот метод нагрева получил наибольшее распространение в промышленности, поскольку только конвекция в замкнутом или условно-замкнутом объеме обеспечивает равномерное распределение тепла и позволяет корректно измерить температуры, просто поместив термодатчик в любую точку конвекционного объема.

Такой объем создает сопло, накрывающее компонент. Горячий воздух подается в сопло сверху, перемешивается, выравнивая температуру во всем объеме, и вытесняется через отверстия в верхней части сопла. При этом не происходит растекания горячего воздуха по плате и нежелательного нагрева соседних компонентов.

В системе нижнего подогрева платы также используется конвекционный метод. В отличие от традиционной керамической пластины, обычно применяемой в нижних подогревателях, конвекция позволяет нагревать плату гораздо большей площади. Кроме того, изменяя температуру подаваемого воздуха, можно быстро менять температуру платы, что необходимо для оперативной коррекции термопрофиля во время первой пайки.

Раздельный подогреватель платы

Новейшие конструкции плат с плотным монтажом, применением большего количества BGA корпусов компонентов и бессвинцовая технология изготовления вынуждает использовать крайне жесткие высокотемпературные термопрофили. Это зачастую сказывается на качестве монтажа и отражается на соседних компонентах и может даже повредить их и плату. Специально для таких случаев OKInternational разработала систему раздельного двойного подогревателя платы.

Такой подогреватель имеет преимущество перед обыкновенным одиночным. Внешний подогреватель работает как обычный, а внутренний подогреватель располагается непосредственно под компонентом. Оба подогревателя имеют различные температуры и скорости воздушных потоков, задаваемые пользователем. Такая система позволяет в значительной степени уменьшить тепловые нагрузки на остальные компоненты платы, улучшает характеристики термопрофиля, такие как скорость нарастания температуры . Так же такая система работает с меньшими температурами, что особенно актуально при пайке чувствительных компонентов.

Применение в бессвинцовой технологии

Все системы APR были разработаны специально для бессвинцовой пайки. В термопрофиль добавлена четвертая зона нагрева RAMP. Вместо традиционных термопар в верхних и нижних нагревателях использованы более точные RTD – датчики. Предусмотрена возможность пайки в азоте. И, наконец, в соответствие с требованиями к оборудованию для бессвинцовой технологии фирма OKInternational выпускает калибровочный набор, позволяющий пользователям периодически поверять системы, чтобы гарантировать точность их работы. Разумеется, все это не мешает использовать системы семейства APR и для традиционной пайки с оловянно-свинцовым припоем.

вверх страницы APR Scorpion
Конвекционная станция для ремонта и монтажа BGA/CSP

  • Подходит для ремонта плат размером с материнскую плату
  • Раздельный подогреватель платы 2800Вт и верхний нагреватель 550Вт
  • Питание от одной фазы 208-240В, 50/60Гц, 15А
  • Модульная конструкция позволит вам выбрать только то, что вам действительно нужно
  • Держатель платы шириной для плат максимальной шириной 343мм и неограниченной длиной
  • Плавное перемещение головок в горизонтальной плоскости на линейных блоках
  • Автоматический захват компонента по окончании термопрофиля при демонтаже
  • Встроенный компьютер с ОС Linux и портами USB для сохранения информации
  • Опциональная оптическая система позиционирования на двух матриц высокого разрешения 1080р, не требующая калибровки. Имеет раздельную светодиодную подсветку (синий верх, белый низ) и поле зрения 45х45мм.
  • Опциональная прецизионная установочная головка с точностью установки до 0.038мм (базовая головка до 0.1мм)
  • Бесконтактный инфракрасный термодатчик
  • Сопла, вакуумные присоски от APR-5000
    платы, улучшает характеристики термопрофиля, такие как скорость нарастания температуры . Так же такая система работает с меньшими температурами, что особенно актуально при пайке чувствительных компонентов.

Особенная программа
Система позиционирования
  • Функция автоматического составления термопрофиля Micro Oven™
  • Возможность изменять целевые точки термопрофиля, время зон «на лету»
  • Отображение контрольных графиков контрольных температур в реальном времени
  • Сохранение термопрофилей во встроенном ПК и передача по USB
  • Понятный графический интерфейс
  • Простая калибровка нагревателей
  • Система пользователей с правами с парольной защитой
  • Держатель платы с основанием ?Двойная, цветная Full HD камера с увеличением 50х
  • Не требует калибровки
  • Раздельная LED подсветка
  • Поле зрения 45х45мм, 25x25мм для модели APR-1200A-SRS-MOB
Конвекционная станция для ремонта и монтажа BGA/CSP APR Scorpion является более экономичной, но не менее качественной альтернативой APR-5000-DZ. Система имеет модульную конструкцию. Самая доступная версия – APR-1000-SRS, дополненная оптической системой позиционирования с 2-мя матрицами – APR-1100-SRS, а головкой для точной установки компонента – APR-1200-SRS, с моторизированным приводом головки для особо точной установки APR-1200A-SRS.

Новейшее программное обеспечение с технологией Micro Oven™ поможет составить правильный термопрофиль и имеет дружественный интерфейс. Программа позволяет менять параметры термопрофиля прямо во время работы станции. Графики температур отображаются на мониторе в реальном времени.

Так же стоит отметить высококлассную оптическую систему позиционирования с двумя независимыми матрицами, не требующую регулярных калибровок. Подсветка верхней камеры имеет синий оттенок для удобства различия компонента и платы на мониторе.

Держатель плат имеет открытую конструкцию, что позволит работать с большими и нестандартными платами, такими как материнские платы ПК и ноутбуков.


Технические характеристики APR-1000/1100/1200-SRS
Электропитание 200-240 В AC, 50/60Гц, 15А одна фаза
Энергопотребление:  
Суммарное 2600Вт
Нагреватели:  
Внутренний подогреватель
900Вт
Внешний подогреватель 1800Вт
Верхний нагреватель 550Вт
Контроль температуры По термопарам или бесконтактному пирометру
Максимальные температуры:  
Конвекционная головка 400ОC
Подогреватели 350ОC
Регулировка воздушного потока Предустановка на 8,16,24 л/мин
Помпа Встроенная помпа 24В
Захват компонента  
Максимальные размеры 45мм х 45мм
Минимальные размеры 0.51мм х 0.25мм
Максимальная масса 55 г.
Держатель платы  
Максимальные размеры платы 343мм х неограниченно*
Рабочая область 304мм х 406мм
Максимальная толщина платы 6мм
Позиционирование  
Видимая область 45мм х 45мм
Размеры системы ШхДхВ 457мм х 559мм х 660 мм
Масса 63.5 кг
Гарантия 1 год, лампы и нагреватели 90 д.
Сертификаты CE, cTUVus, GS, YVU German
* используется держатель платы с открытыми границами

Комплект поставки
VNZ-01..VNZ-12 Вакуумные присоски 1,5,8,12мм
UBS-APR-XL Держатель платы с основанием
APR-TC3
Миниатюрные термопары (3 штуки)
19782 Настраиваемый центрирующий держатель компонента
Встроенный ПК с предустановленным управляющим ПО, кабели, инструкция пользователя

 
Артикул
Наименование
APR Scorpion   APR-1100-SRS APR-1100-SRS конвекционная паяльная система для BGA/CSP с системой позиционирования, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором
  APR-1200-SRS APR-1200-SRS конвекционная паяльная система для BGA/CSP с системой позиционирования и головкой для точной установки , в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором
  APR-1200A-SRS APR-1200A-SRS конвекционная паяльная система для BGA/CSP
с усовершенствованной системой позиционирования и
моторизованной особо точной головкой для установки ,
в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором,
а так же новый пульт управления.
  APR-1200A-SRS-MOB APR-1200A-SRS-MOB конвекционная паяльная система для пайки BGA/CSP мобильной техники с усовершенствованной системой позиционирования для мелких компонентов
и моторизованной особо точной головкой для установки,
в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором,
а так же новый пульт управления.
Цена по запросу

вверх страницы APR-5000-XL
Конвекционная станция для монтажа и демонтажа BGA/CSP для больших плат

APR-5000-XL
  • Раздельный подогреватель платы с двумя независимыми зонами для более быстрого и безопасного нагрева.
  • Уникальное программное обеспечение с простым и удобным интерфейсом.
  • Увеличенная производительность нагревателей
  • Особо точный контроль температуры в критически важных точках.
  • Уменьшенное время термопрофиля защищает компоненты от перегрева.
  • Широкое окно термопрофилей позволяет производить пайку по бессвинцовой технологии без превышения критических температур повреждения компонентов, разъемов и структуры платы.
  • Работа на больших платах с микронной точностью: платы размером до 622мм х 622мм, компоненты  до 0.51мм х 0.25мм и точность установки компонента до 20 микрон.
  • Инновационная оптическая сплит-система позволяет видеть одновременно два противоположных угла большого компонента для быстрой и точной установки с высочайшей точностью (версия XLS).
  • Электроприводы координатной системы конвекционной головки, автоматическая установка высоты головки
  • Удобный и функциональный держатель плат
Система APR-5000-XL обладает всеми преимуществами APR-5000-DZ. Нагреватель увеличенной мощности способен работать с платами большего размера, до 622х622мм.
Точная моторизованная система перемещения головки снижает количество ошибок установки  при монтаже и демонтаже. Управление осуществляется через джойстик с плавным изменением скорости.
В версии APR-5000-XLS установлена инновационная сплит система оптического позиционирования. Эта система позволяет оператору видеть только края компонента для быстрой и точной установки.
Количество контрольных термопар увеличено до 5-ти, что дает наиболее полную картину нагрева платы, компонента и шариковых выводов.
Станция так же отличается превосходной высокоточной оптической системой позиционирования установки компонента, которая делает операцию монтажа простой и понятной. Оператор может одновременно видеть контактные площадки на плате и выводы компонента. Совмещение их на мониторе гарантирует точную установку компонента с точностью до 20 микрон.

Технические характеристики APR-5000 XL / XLS
Электропитание 200-240 В AC, 50/60Гц, 25А одна фаза
Энергопотребление:  
Суммарное 5200Вт
Нагреватели:  
Внутренний подогреватель
1400Вт
Внешний подогреватель 2800Вт
Верхний нагреватель 550Вт
Контроль температуры По термопарам (тип RTD)
Максимальные температуры:  
Конвекционная головка 400ОC
Подогреватели 350ОC
Регулировка воздушного потока Предустановка на 8,16,24 л/мин
Помпа Встроенная помпа 24В
Пайка в азотной среде В стандарте (требуется 4.6 бар)
Захват компонента  
Максимальные размеры 56мм х 56мм
Минимальные размеры 0.51мм х 0.25мм
Максимальная масса 55 г.
Держатель платы  
Максимальные размеры платы 622мм х622мм
432мм х 457мм *
Рабочая область 572мм х 622мм
Максимальная толщина платы 6мм
Позиционирование  
Видимая область 55мм х 55мм
Размеры системы ШхДхВ 914мм х 914мм х 838 мм
Масса 100 кг
Гарантия 1 год
Сертификаты CE, cTUVus, GS
*при использовании двойного раздельного подогревателя

Комплект поставки
VNZ-01..12 Вакуумные присоски 1,3,5,8,12мм
FSS-APR Короткие планки держателя платы (8 штук)
FSL-APR 
Длинные планки держателя платы (8 штук)
UBS-APR-XL Держатель платы с основанием
APR-TC5 Миниатюрные термопары (5 штук)
19782 Настраиваемый центрирующий держатель компонента
APR-XL-PHNK Сопло для подогревателя платы
ПК с монитором и предустановленным управляющим ПО, плата видеозахвата, кабели, инструкция пользователя

 
Артикул
Наименование
APR  APR-5000-XL APR-5000-XLS конвекционная паяльная система для BGA/CSP, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором
  APR-5000-XLS APR-5000-XLS конвекционная паяльная система для BGA/CSP со сплит-системой позиционирования, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором

вверх страницы Аксессуары для станций APR

 
Артикул
Наименование
   DTP-BGA Набор ванночек для флюсования 28,35,45мм
DTP-CSP Набор ванночек для флюсования 10,16,21мм
APR NZA-490-490 APR, сопло, 49х49мм
NZA-450-450 APR, сопло, 45х45мм
NZA-400-400 APR, сопло, 40х40мм
NZA-350-350 APR, сопло, 35х35мм
NZA-300-300 APR, сопло, 30х30мм
NZA-270-270 APR, сопло, 27х27мм
NZA-230-230 APR, сопло, 23х23мм
NZA-200-200 APR, сопло, 20х20мм
NZA-180-180 APR, сопло, 18х18мм
NZA-150-150 APR, сопло, 15х15мм
NZA-130-130 APR, сопло, 13х13мм
NZA-080-080 APR, сопло, 8х8мм
NZA-060-060 APR, сопло, 6х6мм
NZA-080-095 APR, сопло, 8х9,5мм
NZA-250-290 APR, сопло, 25х29мм

вверх страницы PACE ST-925
Конвекционная/инфракрасная паяльная система базового уровня для пайки/ремонта SMT, BGA, CSP

PACE ST-325


Компания PACE Worldwide с радостью представляет новинку – систему конвекционной пайки для ремонта SMT с инфракрасным предварительным подогревателем. ST 925 объединяет в себе три популярных компонента в одну удобную и недорогую систему. Комплект состоит из программируемой конвекционной паяльной станции ST 325, инфракрасного подогревателя PH 100 с низким профилем и штатива-платформы ST-500A. Вместе вся система обеспечивает верхний нагрев компонента на 575Вт и предварительный подогрев на 1600Вт, который позволяет быстро и безопасно работать с самыми сложными печатными платами со множеством слоев, тяжелыми компонентами и бессвинцовой технологией.

PACE ST-325

ST 925 оснащена автономной конвекционной станцией для ремонта SMT, которая полностью программируется и используется для снятия/установки компонентов поверхностного монтажа. С передней панели станцию можно использовать как в ручных, так и в синхронизированных режимах. В ручном режиме станция обеспечивает непрерывный заданный воздушный поток с заданной температурой при нажатии кнопки на рукоятке, при повторном нажатии нагрев отключается. Синхронизированный режим позволяет создать до 20-ти профилей с температурными и временными параметрами, что улучшает качество пайки и повторяемость. Станция имеет встроенный воздушный насос для поставки воздуха в нагреватель, где он достигает установленной температуры, затем горячий воздух попадает в сменное сопло-насадку специальной формы, которое формирует воздушные потоки для определенного компонента.

PACE ST-325

Станция имеет удобный интрефейс на передней панели, через который легко можно регулировать температуру, воздушный поток и время цикла, а также запоминать и вызывать эти настройки из ячеек памяти. Рукоятка нагревателя имеет уникальный адаптер для быстросъемных сопел, который позволяет менять насадки мгновенно. Для заказа доступно более 80 размеров сопел под практически все типоразмеры корпусов компонентов.

PACE ST-325

В систему входит – мощное бесконтатктное устройство предварительного подогрева с эргономичным дизайном, низким профилем, магнитными держателями для печатных плат и сенсорным дисплеем диагональю 3.5". Настраиваемый держатель плат обеспечивает доступ ко всему рабочему пространству и отлично подходит для частого закрепления и снятия платы для бесперебойной работы всей системы.


Сопла
 
Артикул
Наименование
Описание
Термовоздушная паяльная станция  ST-325-E
4028-5034
TF, BGA-720
47.5x47.5мм
4028-5030 TF, BGA-540
44x44мм
028-5029 TF, BGA-521/560
43x43мм
4028-5034 TF, BGA-421/432/736
40x40мм
4028-5018 TF, BGA-479/493/584
37.5x37.5мм
4028-5003 TF, BGA-313/352
35x35мм
4028-5033 TF, BGA-361/625
33x33мм
4028-5020 TF, BGA-240/324
32x32мм
4028-5014 TF, BGA-240/304/432
31x31мм
4028-5027 TF, BGA-256
30x30мм
4028-5021 TF, BGA-256/400
29x29мм
4028-5001 TF, BGA-204/225/256
27x27мм
4028-5028 TF, BGA-475
25x32.3мм
4028-5011 TF, BGA-292/357/361
25x25мм
4028-5002 TF, BGA-169/168
23x23мм
4028-5032 TF, BGA-169
22x22мм
4028-5023 TF, BGA-119
22x14мм
4028-5016 TF, BGA -252/255/256
21x21мм
4028-5035 TF, BGA-303
21x25мм
4028-5032 TF, BGA-196/121
19x19мм
4028-5015 TF, BGA-256
17x17мм
4028-5022 TF, BGA-100
16x16мм
4028-5006 TF, BGA-86
16.25x17.75мм
4028-5005 TF, BGA-121/196/68
15x15мм
4028-5004 TF, BGA-144
13x13мм
4028-5008 TF, mBGA-32
10.42x10.42мм
4028-5010 TF, mBGA-40/44
8.64x8.90мм
4028-5502
TF, mBGA-48
7.85x6.40мм
4028-5501 TF, mBGA-48
7.75x5.60мм

Вакуумные присоски
Артикул
Наименование
Размер
1121-0280-P2
TF, CUP
16мм (2шт)
1121-0281-P2
TF, CUP
10мм (2шт)
1121-0282-P2
TF, CUP
8мм (2шт)

вверх страницы PACE ST-325
Конвекционная станция для монтажа/демонтажа BGA/CSP

PACE ST-325
 Система представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.

   Конвекционная система является минимальным комплектом оборудования для BGA, и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции.

   Метод нагрева - активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов.

    Для быстрой замены BGA-сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов.
PACE ST-325
  Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. Для удобства оператора при подготовке термопрофиля используется выносной сверхтонкий термодатчик, устанавливаемый в непосредственной близости от шариков BGA - компонента. Показания датчика отображаются на мониторе в виде графика реальной температуры в зоне пайки. Если этот график в чем-то не соответствует тому, что рекомендуется для данного компонента, оператор может прямо на изображении термопрофиля подкорректировать температуру, время и воздушный поток для каждой зоны и таким образом добиться полного соответствия. Записанные в память термопрофили отрабатываются системой уже без внешнего компьютера.

Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. Для работы с бессвинцовыми материалами рекомендуется конвекционный подогреватель ST450, в котором предусмотрено соединение с блоком ST325, что позволяет управлять нижним подогревом автоматически при отработке термопрофиля, а также получить дополнительную - четвертую зону нагрева в соответствие с требованиями бессвинцовой технологии.


Компоненты системы
 
Артикул
Наименование
Описание
Термовоздушная паяльная станция  ST-325-E  8007-0432 ST-325-E Термовоздушная паяльная станция
21104   Термодатчик
T598CH   Термостойкая лента
Штатив с шарнирным держателем инструмента 6993-0258 ST-500 Штатив с шарнирным держателем инструмента
Держатель платы 6993-0253 ST-525 Держатель платы 12"
6993-0254 ST-550 Держатель платы 18"
Держатель платы РД-400В РД-400 Держатель платы 400мм
Нижний подогревател НП 24-17+ НП-24-17 Нижний подогреватель 240х170мм с терморегулятором ТП-1-10
НП 34-24+ НП-34-24 Нижний подогреватель 340х240мм с терморегулятором ТП-2-10AB
ST-450-E Подогреватель платы с активной конвекцией 8007-0434 ST-450-E Подогреватель платы с активной конвекцией
ST-400-E Подогреватель платы с пассивной конвекцией 8007-0436 ST-400-E Подогреватель платы с пассивной конвекцией

Сопла
 
Артикул
Наименование
Описание
Термовоздушная паяльная станция  ST-325-E
4028-5034
TF, BGA-720
47.5x47.5мм
4028-5030 TF, BGA-540
44x44мм
028-5029 TF, BGA-521/560
43x43мм
4028-5034 TF, BGA-421/432/736
40x40мм
4028-5018 TF, BGA-479/493/584
37.5x37.5мм
4028-5003 TF, BGA-313/352
35x35мм
4028-5033 TF, BGA-361/625
33x33мм
4028-5020 TF, BGA-240/324
32x32мм
4028-5014 TF, BGA-240/304/432
31x31мм
4028-5027 TF, BGA-256
30x30мм
4028-5021 TF, BGA-256/400
29x29мм
4028-5001 TF, BGA-204/225/256
27x27мм
4028-5028 TF, BGA-475
25x32.3мм
4028-5011 TF, BGA-292/357/361
25x25мм
4028-5002 TF, BGA-169/168
23x23мм
4028-5032 TF, BGA-169
22x22мм
4028-5023 TF, BGA-119
22x14мм
4028-5016 TF, BGA -252/255/256
21x21мм
4028-5035 TF, BGA-303
21x25мм
4028-5032 TF, BGA-196/121
19x19мм
4028-5015 TF, BGA-256
17x17мм
4028-5022 TF, BGA-100
16x16мм
4028-5006 TF, BGA-86
16.25x17.75мм
4028-5005 TF, BGA-121/196/68
15x15мм
4028-5004 TF, BGA-144
13x13мм
4028-5008 TF, mBGA-32
10.42x10.42мм
4028-5010 TF, mBGA-40/44
8.64x8.90мм
4028-5502
TF, mBGA-48
7.85x6.40мм
4028-5501 TF, mBGA-48
7.75x5.60мм

Вакуумные присоски
Артикул
Наименование
Размер
1121-0280-P2
TF, CUP
16мм (2шт)
1121-0281-P2
TF, CUP
10мм (2шт)
1121-0282-P2
TF, CUP
8мм (2шт)

вверх страницы Metcal MRS
Ремонтная конвекционная станция для BGA/CSP и SMT

OKi MFR-1350 индукционная паяльная система


  • Просто демонтировать и заменить SMT компоненты
  • Быстрый, простой и эффективный демонтаж BGA и CSP
  • Знакосинтезирующий дисплей для управления термопрофилями
  • Автоматическая синхронизация подогревателя платы (только для PCT-1000)
  • Понятный интерфейс задания 5-ти зонного термопрофиля
  • Встроенный вакуумный захват
  • Возможность работы с термофеном на штативе и с руки
  • Возможность работы в полностью ручном режиме и изменения настроек во время пайки
  • Подключение 2-х внешних термопар для контроля температуры
  • Цифровое управление воздушным потоком
  • Прецизионный штатив для точной установки компонентов
  • Автоматическое поднятие компонента по окончании термопрофиля без повреждения дорогостоящих плат

MRS-1000 – это модульная ремонтная конвекционная станция для монтажа и демонтажа компонентов в корпусах BGA/CSP и SMT.
Система MFR-1000 состоит из ручного термофена, подогревателя, штатива для термофена, держателя плат и набора сопел для различных размеров компонентов.
  • HCT-1000 Программируемая станция термофен
  • ATH-1000 Прецизионный штатив для термофена
  • PCT-1000 Программируемый подогреватель

Технические характеристики HCT-1000
Размеры 229х178х152мм
Масса 5.4кг
Потребляемая мощность 600Вт
Электропитание 100-240В АС, 50/60Гц
Условия хранения 0о-50оС, без конденсации
Воздушный поток
5-25л/мин
Максимальная температура
До 450 оС
Уровень шума Менее 55Дб

Для HCT-1000 предусмотрена серия из 14 сопел различных размеров для BGA, QFP, LGA, PLCC и SOIC. При выборе размера следует руководствоваться линейными размерами компонента. Размеры сопла должны быть как минимум на 2 мм больше размеров компонента, но не на много, для оптимального нагрева компонента. Следует выбирать сопло с минимальными подходящими размерами .


Подогреватель PCT-1000
  • Высокая мощность позволяет вести пайку при меньших температурах
  • Пригоден для для монтажа и ремонта широкого спектра SMD компонентов
  • Высокая скорость нагрева
  • 2 режима работы: ручной и по термопрофилю
  • 4 программируемых зоны нагрева и 1 зона охлаждения
  • Память на 50 предустановленных термопрофилей
  • Регулировка температуры по встроенной в нагреватель термопаре и по внешней термопаре на плате

Технические характеристики PCT-1000
Размеры 330х203х76мм
Масса 3.4кг
Потребляемая мощность 1200Вт
Электропитание 100-240В АС, 50/60Гц
Условия хранения 0о-50оС, без конденсации
Режимы
Установка, Работа, Ручной, Активная установка
Максимальная температура
До 350 оС
Количество зон 5 (4 нагрева 1 охлаждения)

Штатив ATH-1000
  • Регулируемый штатив специально для работы с HCT-1000
  • Состоит из держателя платы, зажима для термофена, блока регулировок высоты и координаты
  • Может использоваться как самостоятельно (вместе с станиной ATH-BASE) или присоединяться к подогревателю плат PCT-1000 (ATH-BASE не требуется)
  • Доступны две модели:

    - ATH-1000A имеет перемещение в 10 см по высоте и точную регулировку по горизонтали (2.5 см)
    - ATH-1000B – это базовая модель с регулировкой положения термофена по высоте

  • Держатель плат рельсовой конструкции для плат шириной до 20см (30см удлиненный вариант)



Комплекты MRS, HCT, PCT
Артикул
Наименование
MRS-1000A Конвекционная станция MRS со штативом ATH-1000A (дополнительные регулировки), термофеном HTC-1000, подогревателем PCT-1000, линзой с подсветкой LM-1000
MRS-1000B Конвекционная станция MRS со штативом ATH-1000B (без дополнительных регулировок), термофеном HTC-1000, подогревателем PCT-1000, линзой с подсветкой LM-1000
HCT-1000 Программируемый термофен
Комплект включает в себя:
HCT-FC2 Ножная педаль
HCTA-VC50-5 Вакуумная присоска 5мм, 5шт
HCTA-VC64-5 Вакуумная присоска 6.4мм, 5шт
HCTA-VC80-5 Вакуумная присоска 8мм, 5шт
HCTA-VC11-5 Вакуумная присоска .11мм, 5шт
HCTA-TH1 Подставка для термофена
AC-TCK-24-36 Термопара
HCTA-CC Соединительный кабель к PCT-1000
HCT-HTRASSY Нагреватель в сборе
PCT-1000 Программируемый подогреватель плат
Комплект включает в себя:
PCT-FC1 Ножная педаль
AC-TCK-24-36 Термопара

Принадлежности для станций MRS
 
Артикул
Наименование
ATH-1000A
Штатив для термофена с дополнительными регулировками (без основания)
ATH-BASE
Станина-основание для штатива
LM-1000
Линза 4х с встроенной светодиодной подсветкой
LM-BP
Основание для линзы
HN-B0707 7 x 7мм
CSP, LGA44
HN-B1010 10 x 10мм
CSP, LGA178, LCC28
HN-B1414 14 x 14мм
CSP, QFP, TQFP100
HN-B1408 14 x 8мм,
CSP, SOIC24M
HN-B1515 15 x 15мм
BGA
HN-B1818 18 x 18мм
PLC44, CSP, TQFP100, BGA
HN-B2525 25 x 25мм
BGA, PLCC68
HN-B1809 18.2 x 8.5мм
SOLJ28, SOIC28M, TSOP32
HN-B2519 24.5 x 18.5мм
QFP100, QFP80
HN-B2727 27 x 27мм
BGA
HN-B3232 32 x 32мм
BGA
HN-B3535 35 x 35мм
BGA
HN-B4040 40 x 40мм
BGA
HN-J0005 диаметр 5мм
Дискретные компоненты



Паяльное оборудование METCAL/OKi

Паяльное
оборудование PACE

ТЕРМОПРО
АЛЬФА


Системы
монтажа BGA


Термовоздушные
станции

Импульсные паяльные
системы

Инфракрасная паяльная
система

Ультразвуковые паяльные
системы

Термостолы

Ручной установщик SMD


 
 [О нас]    [Вверх раздела]     [Новости]    [Координаты]