ООО "КТЦ КЭБ" г.Екатеринбург,
ул.Заводская 77, 1 этаж, 2 подъезд, т/ф (343)
287-90-62, 287-93-62 |
|||
www.ceb.ru email: ceb@ceb.ruо насновостикоординаты |
|
КОНВЕКЦИОННЫЕ ПАЯЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ ПАЙКИ BGAСкачать Каталог паяльных
станций для работы с BGA (PDF)
|
Компоненты с шариковыми выводами – BGA, CSP, FlipChip и им подобные – требуют специального оборудования для их монтажа и замены. Связано это с тем, что выводы этих компонентов находятся под корпусом и они недоступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента. Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы, особенно если расстояние между выводами меньше 1 мм. Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных
для точного монтажа и замены именно BGA- компонентов, а предлагаемая
Вашему вниманию система APR5000 на сегодняшний день является одним
из лучших инструментов для этой задачи. |
Интеллектуальная система обучения машины Программное обеспечение APR5000 позволяет монтажнику осуществлять первую пайку нового изделия самостоятельно, полностью управляя каждым шагом машины, а все последующие операции с этим изделием будут отрабатываться уже в автоматическом режиме. Выполняя команды монтажника, система осуществляет захват и подъем компонента, флюсует его, а после процедуры совмещения опускает на плату и устанавливает сопло на определенной высоте над компонентом. Все эти перемещения электропривода запоминаются системой для последующего воспроизведения при автоматическом монтаже. |
Точная система совмещения компонента и платы
Видеокамера с помощью призмы помещенной между платой и поднятым над ней компонентом, позволяет оператору наблюдать на экране монитора одновременно изображения поверхности платы и компонента со стороны выводов. После виртуального совмещения на экране, призма убирается, и компонент опускается на плату, точно попадая шариками в центр контактных площадок. Особенность систем APR состоит в гарантированной точности этой операции. Достигается это за счет применения специальной видеокамеры высокого разрешения и особой точности исполнения механических деталей привода, опускающего компонент на плату. |
Управление по термопрофилю
Программное обеспечение APR позволяет быстро и легко создать новый,
или отредактировать уже имеющийся термопрофиль. Перед выполнением
первой пайки нового изделия необходимо закрепить на плате от одного
до трех термодатчиков. При запуске цикла нагрева показания термодатчиков
будут отображаться на мониторе в виде графика реальной температуры
в контрольных точках. Задача монтажника при первой пайке, манипулируя
температурой воздуха, подаваемого в сопло сверху и обдувающего плату
снизу, добиться того, чтобы график реальной температуры в зоне пайки
максимально соответствовал термопрофилю, рекомендованному для данного
компонента. Следующий раз монтаж этого изделия будет выполняться
автоматически, и термодатчики уже не потребуются. |
Конвекционный
нагрев
В системе APR5000 и APR1000 используется конвекционный метод нагрева, то есть передача тепла осуществляется с помощью перемещающего горячего воздуха. Этот метод нагрева получил наибольшее распространение в промышленности, поскольку только конвекция в замкнутом или условно-замкнутом объеме обеспечивает равномерное распределение тепла и позволяет корректно измерить температуры, просто поместив термодатчик в любую точку конвекционного объема. Такой объем создает сопло, накрывающее компонент. Горячий воздух подается в сопло сверху, перемешивается, выравнивая температуру во всем объеме, и вытесняется через отверстия в верхней части сопла. При этом не происходит растекания горячего воздуха по плате и нежелательного нагрева соседних компонентов. В системе нижнего подогрева платы также используется конвекционный
метод. В отличие от традиционной керамической пластины, обычно применяемой
в нижних подогревателях, конвекция позволяет нагревать плату гораздо
большей площади. Кроме того, изменяя температуру подаваемого воздуха,
можно быстро менять температуру платы, что необходимо для оперативной
коррекции термопрофиля во время первой пайки. |
Раздельный
подогреватель платы
Новейшие конструкции плат с плотным монтажом, применением большего
количества BGA корпусов компонентов и бессвинцовая технология изготовления
вынуждает использовать крайне жесткие высокотемпературные термопрофили.
Это зачастую сказывается на качестве монтажа и отражается на соседних
компонентах и может даже повредить их и плату. Специально для таких
случаев OKInternational разработала систему раздельного двойного
подогревателя платы. |
Применение
в бессвинцовой технологии
Все системы APR были разработаны специально для бессвинцовой пайки.
В термопрофиль добавлена четвертая зона нагрева RAMP. Вместо традиционных
термопар в верхних и нижних нагревателях использованы более точные
RTD – датчики. Предусмотрена возможность пайки в азоте. И, наконец,
в соответствие с требованиями к оборудованию для бессвинцовой технологии
фирма OKInternational выпускает калибровочный набор, позволяющий
пользователям периодически поверять системы, чтобы гарантировать
точность их работы. Разумеется, все это не мешает использовать системы
семейства APR и для традиционной пайки с оловянно-свинцовым припоем. |
|
Особенная программа
|
Система позиционирования
|
|
|
Конвекционная станция для
ремонта и монтажа BGA/CSP APR Scorpion является более экономичной,
но не менее качественной альтернативой APR-5000-DZ. Система имеет
модульную конструкцию. Самая доступная версия – APR-1000-SRS, дополненная
оптической системой позиционирования с 2-мя матрицами – APR-1100-SRS,
а головкой для точной установки компонента – APR-1200-SRS, с моторизированным
приводом головки для особо точной установки APR-1200A-SRS.
Новейшее программное обеспечение с технологией Micro Oven™ поможет составить правильный термопрофиль и имеет дружественный интерфейс. Программа позволяет менять параметры термопрофиля прямо во время работы станции. Графики температур отображаются на мониторе в реальном времени. Так же стоит отметить высококлассную оптическую систему позиционирования с двумя независимыми матрицами, не требующую регулярных калибровок. Подсветка верхней камеры имеет синий оттенок для удобства различия компонента и платы на мониторе. Держатель плат имеет открытую конструкцию, что позволит работать
с большими и нестандартными платами, такими как материнские платы
ПК и ноутбуков. |
Технические характеристики APR-1000/1100/1200-SRS | |
Электропитание | 200-240 В AC, 50/60Гц, 15А одна фаза |
Энергопотребление: | |
Суммарное | 2600Вт |
Нагреватели: | |
Внутренний подогреватель |
900Вт |
Внешний подогреватель | 1800Вт |
Верхний нагреватель | 550Вт |
Контроль температуры | По термопарам или бесконтактному пирометру |
Максимальные температуры: | |
Конвекционная головка | 400ОC |
Подогреватели | 350ОC |
Регулировка воздушного потока | Предустановка на 8,16,24 л/мин |
Помпа | Встроенная помпа 24В |
Захват компонента | |
Максимальные размеры | 45мм х 45мм |
Минимальные размеры | 0.51мм х 0.25мм |
Максимальная масса | 55 г. |
Держатель платы | |
Максимальные размеры платы | 343мм х неограниченно* |
Рабочая область | 304мм х 406мм |
Максимальная толщина платы | 6мм |
Позиционирование | |
Видимая область | 45мм х 45мм |
Размеры системы ШхДхВ | 457мм х 559мм х 660 мм |
Масса | 63.5 кг |
Гарантия | 1 год, лампы и нагреватели 90 д. |
Сертификаты | CE, cTUVus, GS, YVU German |
* используется держатель платы с открытыми границами |
Комплект поставки | |
VNZ-01..VNZ-12 | Вакуумные присоски 1,5,8,12мм |
UBS-APR-XL | Держатель платы с основанием |
APR-TC3 |
Миниатюрные термопары (3 штуки) |
19782 | Настраиваемый центрирующий держатель компонента |
Встроенный ПК с предустановленным управляющим ПО, кабели, инструкция пользователя |
Артикул
|
Наименование
|
|
APR-1100-SRS | APR-1100-SRS конвекционная паяльная система для BGA/CSP с системой позиционирования, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором | |
APR-1200-SRS | APR-1200-SRS конвекционная паяльная система для BGA/CSP с системой позиционирования и головкой для точной установки , в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором | |
APR-1200A-SRS | APR-1200A-SRS конвекционная паяльная система для BGA/CSP
с усовершенствованной системой позиционирования и моторизованной особо точной головкой для установки , в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором, а так же новый пульт управления. |
|
APR-1200A-SRS-MOB | APR-1200A-SRS-MOB конвекционная паяльная
система для пайки BGA/CSP мобильной техники с усовершенствованной
системой позиционирования для мелких компонентов и моторизованной особо точной головкой для установки, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором, а так же новый пульт управления. |
|
Цена по запросу |
|
Точная моторизованная система перемещения головки снижает количество ошибок установки при монтаже и демонтаже. Управление осуществляется через джойстик с плавным изменением скорости. В версии APR-5000-XLS установлена инновационная сплит система оптического позиционирования. Эта система позволяет оператору видеть только края компонента для быстрой и точной установки. Количество контрольных термопар увеличено до 5-ти, что дает наиболее полную картину нагрева платы, компонента и шариковых выводов. Станция так же отличается превосходной высокоточной оптической системой позиционирования установки компонента, которая делает операцию монтажа простой и понятной. Оператор может одновременно видеть контактные площадки на плате и выводы компонента. Совмещение их на мониторе гарантирует точную установку компонента с точностью до 20 микрон. |
Технические характеристики APR-5000 XL / XLS | |
Электропитание | 200-240 В AC, 50/60Гц, 25А одна фаза |
Энергопотребление: | |
Суммарное | 5200Вт |
Нагреватели: | |
Внутренний подогреватель |
1400Вт |
Внешний подогреватель | 2800Вт |
Верхний нагреватель | 550Вт |
Контроль температуры | По термопарам (тип RTD) |
Максимальные температуры: | |
Конвекционная головка | 400ОC |
Подогреватели | 350ОC |
Регулировка воздушного потока | Предустановка на 8,16,24 л/мин |
Помпа | Встроенная помпа 24В |
Пайка в азотной среде | В стандарте (требуется 4.6 бар) |
Захват компонента | |
Максимальные размеры | 56мм х 56мм |
Минимальные размеры | 0.51мм х 0.25мм |
Максимальная масса | 55 г. |
Держатель платы | |
Максимальные размеры платы | 622мм х622мм 432мм х 457мм * |
Рабочая область | 572мм х 622мм |
Максимальная толщина платы | 6мм |
Позиционирование | |
Видимая область | 55мм х 55мм |
Размеры системы ШхДхВ | 914мм х 914мм х 838 мм |
Масса | 100 кг |
Гарантия | 1 год |
Сертификаты | CE, cTUVus, GS |
*при использовании двойного раздельного подогревателя |
Комплект поставки | |
VNZ-01..12 | Вакуумные присоски 1,3,5,8,12мм |
FSS-APR | Короткие планки держателя платы (8 штук) |
FSL-APR |
Длинные планки держателя платы (8 штук) |
UBS-APR-XL | Держатель платы с основанием |
APR-TC5 | Миниатюрные термопары (5 штук) |
19782 | Настраиваемый центрирующий держатель компонента |
APR-XL-PHNK | Сопло для подогревателя платы |
ПК с монитором и предустановленным управляющим ПО, плата видеозахвата, кабели, инструкция пользователя |
Артикул
|
Наименование
|
|
APR-5000-XL | APR-5000-XLS конвекционная паяльная система для BGA/CSP, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором | |
APR-5000-XLS | APR-5000-XLS конвекционная паяльная система для BGA/CSP со сплит-системой позиционирования, в комплекте ПК с предустановленным ПО и монитором |
Артикул
|
Наименование
|
|
DTP-BGA | Набор ванночек для флюсования 28,35,45мм | |
DTP-CSP | Набор ванночек для флюсования 10,16,21мм | |
NZA-490-490 | APR, сопло, 49х49мм | |
NZA-450-450 | APR, сопло, 45х45мм | |
NZA-400-400 | APR, сопло, 40х40мм | |
NZA-350-350 | APR, сопло, 35х35мм | |
NZA-300-300 | APR, сопло, 30х30мм | |
NZA-270-270 | APR, сопло, 27х27мм | |
NZA-230-230 | APR, сопло, 23х23мм | |
NZA-200-200 | APR, сопло, 20х20мм | |
NZA-180-180 | APR, сопло, 18х18мм | |
NZA-150-150 | APR, сопло, 15х15мм | |
NZA-130-130 | APR, сопло, 13х13мм | |
NZA-080-080 | APR, сопло, 8х8мм | |
NZA-060-060 | APR, сопло, 6х6мм | |
NZA-080-095 | APR, сопло, 8х9,5мм | |
NZA-250-290 | APR, сопло, 25х29мм |
|
|
ST 925 оснащена автономной конвекционной станцией для ремонта SMT, которая полностью программируется и используется для снятия/установки компонентов поверхностного монтажа. С передней панели станцию можно использовать как в ручных, так и в синхронизированных режимах. В ручном режиме станция обеспечивает непрерывный заданный воздушный поток с заданной температурой при нажатии кнопки на рукоятке, при повторном нажатии нагрев отключается. Синхронизированный режим позволяет создать до 20-ти профилей с температурными и временными параметрами, что улучшает качество пайки и повторяемость. Станция имеет встроенный воздушный насос для поставки воздуха в нагреватель, где он достигает установленной температуры, затем горячий воздух попадает в сменное сопло-насадку специальной формы, которое формирует воздушные потоки для определенного компонента. |
|
Станция имеет удобный интрефейс на передней панели, через который легко можно регулировать температуру, воздушный поток и время цикла, а также запоминать и вызывать эти настройки из ячеек памяти. Рукоятка нагревателя имеет уникальный адаптер для быстросъемных сопел, который позволяет менять насадки мгновенно. Для заказа доступно более 80 размеров сопел под практически все типоразмеры корпусов компонентов. |
|
В систему входит – мощное бесконтатктное устройство предварительного подогрева с эргономичным дизайном, низким профилем, магнитными держателями для печатных плат и сенсорным дисплеем диагональю 3.5". Настраиваемый держатель плат обеспечивает доступ ко всему рабочему пространству и отлично подходит для частого закрепления и снятия платы для бесперебойной работы всей системы. |
Сопла
|
|||
Артикул
|
Наименование
|
Описание
|
|
4028-5034 |
TF, BGA-720 |
47.5x47.5мм
|
|
4028-5030 | TF, BGA-540 |
44x44мм
|
|
028-5029 | TF, BGA-521/560 |
43x43мм
|
|
4028-5034 | TF, BGA-421/432/736 |
40x40мм
|
|
4028-5018 | TF, BGA-479/493/584 |
37.5x37.5мм
|
|
4028-5003 | TF, BGA-313/352 |
35x35мм
|
|
4028-5033 | TF, BGA-361/625 |
33x33мм
|
|
4028-5020 | TF, BGA-240/324 |
32x32мм
|
|
4028-5014 | TF, BGA-240/304/432 |
31x31мм
|
|
4028-5027 | TF, BGA-256 |
30x30мм
|
|
4028-5021 | TF, BGA-256/400 |
29x29мм
|
|
4028-5001 | TF, BGA-204/225/256 |
27x27мм
|
|
4028-5028 | TF, BGA-475 |
25x32.3мм
|
|
4028-5011 | TF, BGA-292/357/361 |
25x25мм
|
|
4028-5002 | TF, BGA-169/168 |
23x23мм
|
|
4028-5032 | TF, BGA-169 |
22x22мм
|
|
4028-5023 | TF, BGA-119 |
22x14мм
|
|
4028-5016 | TF, BGA -252/255/256 |
21x21мм
|
|
4028-5035 | TF, BGA-303 |
21x25мм
|
4028-5032 | TF, BGA-196/121 |
19x19мм
|
4028-5015 | TF, BGA-256 |
17x17мм
|
4028-5022 | TF, BGA-100 |
16x16мм
|
4028-5006 | TF, BGA-86 |
16.25x17.75мм
|
4028-5005 | TF, BGA-121/196/68 |
15x15мм
|
4028-5004 | TF, BGA-144 |
13x13мм
|
4028-5008 | TF, mBGA-32 |
10.42x10.42мм
|
4028-5010 | TF, mBGA-40/44 |
8.64x8.90мм
|
4028-5502 |
TF, mBGA-48 |
7.85x6.40мм
|
4028-5501 | TF, mBGA-48 |
7.75x5.60мм
|
Вакуумные присоски | ||
Артикул
|
Наименование
|
Размер
|
1121-0280-P2
|
TF, CUP
|
16мм (2шт)
|
1121-0281-P2
|
TF, CUP
|
10мм (2шт)
|
1121-0282-P2
|
TF, CUP
|
8мм (2шт)
|
Система представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом. Конвекционная система является минимальным комплектом оборудования для BGA, и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции. Метод нагрева - активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов. Для быстрой замены BGA-сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов. |
|
Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. Для удобства оператора при подготовке термопрофиля используется выносной сверхтонкий термодатчик, устанавливаемый в непосредственной близости от шариков BGA - компонента. Показания датчика отображаются на мониторе в виде графика реальной температуры в зоне пайки. Если этот график в чем-то не соответствует тому, что рекомендуется для данного компонента, оператор может прямо на изображении термопрофиля подкорректировать температуру, время и воздушный поток для каждой зоны и таким образом добиться полного соответствия. Записанные в память термопрофили отрабатываются системой уже без внешнего компьютера. Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. Для работы с бессвинцовыми материалами рекомендуется конвекционный подогреватель ST450, в котором предусмотрено соединение с блоком ST325, что позволяет управлять нижним подогревом автоматически при отработке термопрофиля, а также получить дополнительную - четвертую зону нагрева в соответствие с требованиями бессвинцовой технологии. |
Компоненты системы
|
|||
Артикул
|
Наименование
|
Описание
|
|
8007-0432 | ST-325-E | Термовоздушная паяльная станция | |
21104 | Термодатчик | ||
T598CH | Термостойкая лента | ||
6993-0258 | ST-500 | Штатив с шарнирным держателем инструмента | |
6993-0253 | ST-525 | Держатель платы 12" | |
6993-0254 | ST-550 | Держатель платы 18" | |
РД-400В | РД-400 | Держатель платы 400мм | |
НП 24-17+ | НП-24-17 | Нижний подогреватель 240х170мм с терморегулятором ТП-1-10 | |
НП 34-24+ | НП-34-24 | Нижний подогреватель 340х240мм с терморегулятором ТП-2-10AB | |
8007-0434 | ST-450-E | Подогреватель платы с активной конвекцией | |
8007-0436 | ST-400-E | Подогреватель платы с пассивной конвекцией |
Сопла
|
|||
Артикул
|
Наименование
|
Описание
|
|
4028-5034 |
TF, BGA-720 |
47.5x47.5мм
|
|
4028-5030 | TF, BGA-540 |
44x44мм
|
|
028-5029 | TF, BGA-521/560 |
43x43мм
|
|
4028-5034 | TF, BGA-421/432/736 |
40x40мм
|
|
4028-5018 | TF, BGA-479/493/584 |
37.5x37.5мм
|
|
4028-5003 | TF, BGA-313/352 |
35x35мм
|
|
4028-5033 | TF, BGA-361/625 |
33x33мм
|
|
4028-5020 | TF, BGA-240/324 |
32x32мм
|
|
4028-5014 | TF, BGA-240/304/432 |
31x31мм
|
|
4028-5027 | TF, BGA-256 |
30x30мм
|
|
4028-5021 | TF, BGA-256/400 |
29x29мм
|
|
4028-5001 | TF, BGA-204/225/256 |
27x27мм
|
|
4028-5028 | TF, BGA-475 |
25x32.3мм
|
|
4028-5011 | TF, BGA-292/357/361 |
25x25мм
|
|
4028-5002 | TF, BGA-169/168 |
23x23мм
|
|
4028-5032 | TF, BGA-169 |
22x22мм
|
|
4028-5023 | TF, BGA-119 |
22x14мм
|
|
4028-5016 | TF, BGA -252/255/256 |
21x21мм
|
|
4028-5035 | TF, BGA-303 |
21x25мм
|
4028-5032 | TF, BGA-196/121 |
19x19мм
|
4028-5015 | TF, BGA-256 |
17x17мм
|
4028-5022 | TF, BGA-100 |
16x16мм
|
4028-5006 | TF, BGA-86 |
16.25x17.75мм
|
4028-5005 | TF, BGA-121/196/68 |
15x15мм
|
4028-5004 | TF, BGA-144 |
13x13мм
|
4028-5008 | TF, mBGA-32 |
10.42x10.42мм
|
4028-5010 | TF, mBGA-40/44 |
8.64x8.90мм
|
4028-5502 |
TF, mBGA-48 |
7.85x6.40мм
|
4028-5501 | TF, mBGA-48 |
7.75x5.60мм
|
Вакуумные присоски | ||
Артикул
|
Наименование
|
Размер
|
1121-0280-P2
|
TF, CUP
|
16мм (2шт)
|
1121-0281-P2
|
TF, CUP
|
10мм (2шт)
|
1121-0282-P2
|
TF, CUP
|
8мм (2шт)
|
|
|
MRS-1000 – это модульная ремонтная конвекционная станция для монтажа и демонтажа компонентов в корпусах BGA/CSP и SMT. Система MFR-1000 состоит из ручного термофена, подогревателя, штатива для термофена, держателя плат и набора сопел для различных размеров компонентов.
|
Технические характеристики HCT-1000 | |
Размеры | 229х178х152мм |
Масса | 5.4кг |
Потребляемая мощность | 600Вт |
Электропитание | 100-240В АС, 50/60Гц |
Условия хранения | 0о-50оС, без конденсации |
Воздушный поток |
5-25л/мин |
Максимальная температура |
До 450 оС |
Уровень шума | Менее 55Дб |
Для HCT-1000 предусмотрена серия из 14 сопел различных размеров для BGA, QFP, LGA, PLCC и SOIC. При выборе размера следует руководствоваться линейными размерами компонента. Размеры сопла должны быть как минимум на 2 мм больше размеров компонента, но не на много, для оптимального нагрева компонента. Следует выбирать сопло с минимальными подходящими размерами | . |
Подогреватель PCT-1000 | |
|
Технические характеристики PCT-1000 | |
Размеры | 330х203х76мм |
Масса | 3.4кг |
Потребляемая мощность | 1200Вт |
Электропитание | 100-240В АС, 50/60Гц |
Условия хранения | 0о-50оС, без конденсации |
Режимы |
Установка, Работа, Ручной, Активная установка |
Максимальная температура |
До 350 оС |
Количество зон | 5 (4 нагрева 1 охлаждения) |
Штатив ATH-1000 | |
|
|
|
Комплекты MRS, HCT, PCT | ||
|
Артикул
|
Наименование
|
MRS-1000A | Конвекционная станция MRS со штативом ATH-1000A (дополнительные регулировки), термофеном HTC-1000, подогревателем PCT-1000, линзой с подсветкой LM-1000 | |
MRS-1000B | Конвекционная станция MRS со штативом ATH-1000B (без дополнительных регулировок), термофеном HTC-1000, подогревателем PCT-1000, линзой с подсветкой LM-1000 | |
HCT-1000 | Программируемый термофен Комплект включает в себя: HCT-FC2 Ножная педаль HCTA-VC50-5 Вакуумная присоска 5мм, 5шт HCTA-VC64-5 Вакуумная присоска 6.4мм, 5шт HCTA-VC80-5 Вакуумная присоска 8мм, 5шт HCTA-VC11-5 Вакуумная присоска .11мм, 5шт HCTA-TH1 Подставка для термофена AC-TCK-24-36 Термопара HCTA-CC Соединительный кабель к PCT-1000 HCT-HTRASSY Нагреватель в сборе |
|
PCT-1000 | Программируемый подогреватель плат Комплект включает в себя: PCT-FC1 Ножная педаль AC-TCK-24-36 Термопара |
Принадлежности для станций MRS
|
|||
Артикул
|
Наименование
|
||
ATH-1000A |
Штатив для термофена с дополнительными регулировками
(без основания)
|
||
ATH-BASE |
Станина-основание для штатива
|
||
LM-1000 |
Линза 4х с встроенной светодиодной подсветкой
|
||
LM-BP |
Основание для линзы
|
||
HN-B0707 | 7 x 7мм |
CSP, LGA44
|
|
HN-B1010 | 10 x 10мм |
CSP, LGA178, LCC28
|
|
HN-B1414 | 14 x 14мм |
CSP, QFP, TQFP100
|
|
HN-B1408 | 14 x 8мм, |
CSP, SOIC24M
|
|
HN-B1515 | 15 x 15мм |
BGA
|
|
HN-B1818 | 18 x 18мм |
PLC44, CSP, TQFP100, BGA
|
|
HN-B2525 | 25 x 25мм |
BGA, PLCC68
|
|
HN-B1809 | 18.2 x 8.5мм |
SOLJ28, SOIC28M, TSOP32
|
|
HN-B2519 | 24.5 x 18.5мм |
QFP100, QFP80
|
|
HN-B2727 | 27 x 27мм |
BGA
|
|
HN-B3232 | 32 x 32мм |
BGA
|
|
HN-B3535 | 35 x 35мм |
BGA
|
|
HN-B4040 | 40 x 40мм |
BGA
|
|
HN-J0005 | диаметр 5мм |
Дискретные компоненты
|