КЭБ                      ООО  "КТЦ КЭБ"    г.Екатеринбург, ул.Заводская 77,  3 этаж,    т/ф (343) 235-01-26,  235-01-27

      www.ceb.ru   www.ceb-e-burg.ru о нас новости  координаты  


Проектирование
печатных плат

Изготовление
печатных плат
 
Монтаж
печатных плат
 
Пленочные
клавиатуры
 
Паяльные системы,
паяльники
 
Автономные дымоуловители
 
Оптические
системы
визуального
контроля
 
Компрессоры
 
Электромонтажный
инструмент
 

ИЗГОТОВЛЕНИЕ               ТЕХНИЧЕСКИЕ   ТРЕБОВАНИЯ

Основные параметры печатных плат

Класс точности

- до 5-го класса по ГОСТ 23751-86
- повышенной сложности

Группа жесткости температурных условий по ГОСТ 23752-79 1-я
Температура окружающей среды -25:+55 °C
Относительная влажность воздуха при 35° С 75%

Базовые возможности

Максимальный размер
Размер заготовки 428х283 мм.
Большие габариты - по запросу.
Односторонние платы
Двухсторонние платы
Используемые материалы:
FR-4, FR-5, FR4 High Tg, СФ, СТФ, МИ, ФАФ
Толщина фольги, мкм: 5, 18, 35, 50, 70 и другие
Толщина плат, мм: 0,2-3
Многослойные платы Используемые материалы:
FR-4, FR-5, FR4 High Tg, СФ, СТФ
Толщина фольги, мкм: 5, 18, 35, 50, 70 и другие
Толщина плат, мм: 0,65-3,2
Паяльная маска по меди - Жидкая, цвет: зеленый, красный, черный, синий, белый
- Пленочная, цвет: зеленый
Маркировка

- 1-2-х сторонняя, цвет: белый
- Маркировка жидкой паяльной маской

Финишное покрытие

- Горячее лужение ПОС-63
- Гальваническое никелирование и золочение ножевых разъемов
- Иммерсионное золочение
- Иммерсионное олово

Обработка контура
- Фрезерование
- Скрайбирование

Рабочие файлы и дополнительная информация для различных САПР

  • Для формата PCAD (версии 4.5 ... 8.6) должны быть: файл проекта PCB с подключенными контактными площадками (падстеками) и файл спецсимволов SSF, с описанием для каждого типа пина формы и размеров использованной контактной площадки и диаметра отверстия. Рекомендуем использовать наши падстеки и файл SSF для PCAD4.5, для PCAD8.5, получите файл спец. символов. При использовании планарных площадок со смещенным центром, либо площадок специальной формы, должны быть файлы падстеков для этих площадок и указание об этом в тексте заказа. При использовании не наших площадок в задании необходимо указать:
    • Закрывать или не закрывать паяльной маской контактные площадки переходных отверстий (по умолчанию – закрывать);
    • Для дюймовых проектов использование “русских” дюймов (2.50 мм).
    • Значения опций конфигурации Rotate Padstacks и Rotate Component Text. (По умолчанию Rotate Padstacks = On и Rotate Component Text = Off.)
    • Указание, приведены в файле .SSF диаметры металлизированных отверстий или свёрл.

  • Для формата Gerber RS-274X должны быть отдельные файлы на каждый слой платы, в том числе на контур платы. Не допускается объединение контура с другими слоями. Кроме этого, должен быть файл сверления в формате EXCELLON с установленными размерами инструментов, равными физическим диаметрам свёрл. Все файлы, включая файл сверловки - текстовые (ASCII). Для файла сверловки укажите его десятичный формат, например: 2.4 (Integer 2, Decimal 4). По умолчанию платы проектируются так, что все слои видны со стороны верхнего слоя (стороны установки штыревых деталей). При этом все гербер файлы делаются в прямом виде без зеркального отображения (опция Mirror выключена).

  • Для формата ACCEL EDA (версии 14, 15), PCAD2000...PCAD2002 должен быть файл проекта PCB, сохранённый в виде “ASCII Files”.
    Для проектов в формате ACCEL EDA (PCAD200...) необходимо указать, закрывать или не закрывать паяльной маской контактные площадки переходных отверстий (по умолчанию – закрывать).

  • Для не указанных выше САПР, например, Orcad, Protel и т.п. заказы принимаются в формате Gerber RS-274X.
Рекомендации для проектов в PCAD(е) версий 4.5 – 8.7

Если Ваша информация в формате PCAD, то необходимо представить файл PCB и текстовый файл ssf - для подключения контактных площадок. Например: cpu_a1.pcb и cpu.ssf. При обработке Ваших файлов PCB мы обязательно подключаем свои контактные площадки. Поэтому нам нужна информация о форме и размере каждой контактной площадки, включая информацию о диаметре сверла. Эту информацию Вы можете представить в любом, удобном для Вас виде текстового файла. Для нас удобнее всего иметь эту информацию в Вашем SSF файле в виде комментариев, например:

% Все размеры - в миллиметрах
% Изготовить 40 плат CPU.PCB
% Без защитной маски
% Размер платы CPU.PCB 160 X 100 мм
% Имя Файла Площадка Диам. сверла
0 * d:\ps\d12s07n.ps % Круг 1.2 Сверло 0.7
1 * d:\ps\k15s08n.ps % Квадр: 1.5 Sv: 0.8
2 * d:\ps\d15s08n.ps % Circ: 1.5 Sv: 0.8
25 * d:\ps\pl_20_04.ps % Планар 2.0 * 0.4
%----------------------- Крепежные отверстия ---
12 * d:\ps\#___s25n.ps % Без площадки сверло 2.5
13 * d:\ps\#___s35n.ps % Sv: 3.5


Используя знак процента (%), Вы можете добавить к файлу SSF любые комментарии, которые считаете важными для изготовления плат.

Если Вы работаете в дюймах, укажите шаг сетки в одном из следующих видов:

  • 100 DBU=2.5 мм или 100 DBU=2.54 мм;
  • размер платы 265 x 422.5 мм;
  • укажите размеры в файле PCB.

При проектировании печатных плат нами используются следующие слои:

BRDOUT Контур ПП (Толщина линии равна нулю).
SLKSCR Контур не планарного компонента.
COMP Верхний слой платы (Сторона установки комп.).
SOLDER Нижний слой платы (Сторона пайки).
INT1..INT8 Внутренние слои.
GNDCON Слой земли (по негативной технологии)
PWRCON Слой питания (по негативной технологии)
SLDMSK Слой защитной маски для обоих слоев.
PINTOP Образ планарной КП на верхнем слое платы.
PINBOT Парный слой к PINTOP (КП на нижнем слое).
MSKGTP Образ паяльной маски для КП на верхнем слое (окно в защитной маске или "зеленка").
MSKGBT Парный слой к MSKGTP (маска, нижний слой).
SLKTOP Контур планарного компонента на верхнем слое.
SLKBOT Парный слой к SLKTOP (контур, нижний слой).
REFDTP Маркировка компонента на верхнем слое платы.
REFDBT Парный слой к REFDTP (маркировка, нижний слой).

Слои с PADCOM до FLDRLL зарезервированы для апертур контактных площадок и сверления. Не используйте их для других целей. Если вы используете другие слои, необходимо их указать в сопроводительном письме к заказываемой плате.

Технические требования и рекомендации

Требования к топологии

- Топология платы должна быть представлена в одном из следующих форматов: PCAD (4.5 …8.6), ACCEL EDA (14,15, PCAD2000...PCAD2006), Gerber RS-274X. Допускается представление в ином формате по отдельному согласованию сроков и стоимости изготовления.
- Максимальные размеры плат 428 х 283 мм, платы с другими размерами согласовываются индивидуально.
- Размеры элементов топологии платы должны быть не менее приведенных в таблицах 1 и 2.

Таблица 1
Минимальные размеры элементов печатного рисунка (в миллиметрах)
Стандартные заказы /Повышенной сложности
Ширина проводника Зазор Толщина проводника Диаметр сверла
ОПП 0.2/0,15/0,12 0.2/0,15/0,12 0.4/0.4/0.25
ДПП 0.2/0,15/0,12 0.2/0,15/0,12 0.4/0.4/0.25
МПП(внешние) 0.2/0,15/0,12 0.2/0,15/0,12 0.4/0.4/0.25
МПП(внутренние) 0.2/0,15/0,15 0.2/0,15/0,15 0.4/0.4/0.25

Таблица 2
Минимальный гарантийный поясок, не менее (в миллиметрах)
Диаметр сверла От 0.25 до 0.4 От 0.4 до 0.7

свыше 0.7

Гарантийный поясок 0.15 0.2 0.25

  • Допускаются сквозные, глухие, слепые переходные отверстия.

  • Номинальные диаметры монтажных, переходных металлизированных и неметаллизированных отверстий должны быть выбраны из следующего ряда (мм): 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 3.0 (п. 5.3.1 ГОСТ Р 53429-2009.Дополнительно допускается использование отверстий от 3.1 до 4.5 с шагом 0.1, а также 0.25, 0.35, 0.85 и 0.95. Отверстия диаметром более 4.5 мм выполняются фрезеровкой.
    Не входящие в этот ряд диаметры отверстий должны округляться вверх до ближайшего значения из ряда.
    Предельные отклонения диаметров отверстий – в соответствии с табл. 1 ГОСТ Р 53429-2009. Рекомендации по расчёту номинальных диаметров отверстий даны в п. 4.6.2.1 РД 50-708-91
    Реально после металлизации в соответствии с ГОСТ 23751-86 Табл. 2 допуск на отклонения диаметров металлизированных отверстий с оплавлением составляет:
    - до 1 мм включительно минус 0.13 мм;
    - свыше 1 мм плюс 0.05 - минус 0.18 мм.
    Если Вы используете наши площадки, помните, что в площадках указаны диаметры сверл, то есть диаметры отверстий до их металлизации.

    Просверлить на Вашей плате все сверла от минимального до максимального с шагом 0.1 мм не реально из-за технологических ограничений оборудования. Поэтому, рекомендуется оптимизировать используемые Вами свёрла: оптимально значение – не более 7...9 типов свёрл. При использовании более 12 типов свёрл, необходимо предварительно согласовать с нами этот вопрос. При использовании более 19 типов свёрл, мы можем отказаться от такого заказа, либо он будет изготавливаться как нестандарт с повышающим коэффициентом к цене (повышающий коэффициент будет определяться индивидуально для каждого такого заказа).

  • Отверстия диаметром свыше 4.5 мм до 20 мм выполняются фрезеровкой после меднения и могут иметь любой диаметр в указанном промежутке.

  • Расстояние от контура платы до элементов топологии (площадки, трассы, полигоны) на наружных слоях должно быть не менее 0.3 мм, а на внутренних слоях - не менее 0,5 мм. "Свисание" полигонов за края платы недопустимы.
    Ширина линии заливки полигонов - не менее 0.2 мм (8 mils). По возможности используйте заливку полигонов линией большей ширины 0.4 - 0.8 мм.
    Если Вы используете в проекте сплошную заливку полигонами всех свободных площадей платы, не используйте без необходимости минимальные зазоры между площадками и окружающей эти площадки землей (медью), особенно во внутренних слоях многослойных печатных плат.

  • Для надписей в слоях топологии высота символов текста должна быть не менее 1.7 мм (2.0 мм для PCAD4.5-8.6).

  • Во внутренних слоях, выполняемых по негативной технологии, размеры элементов термоплощадок (разность радиусов наружного и внутреннего кругов и ширина проводящих полосок между кругами) должны быть не менее 0.3 мм, оптимальное значение – 0.4 мм.

  • Для PCAD2002 в файлах проекта PCB в надписях не должны применяться шрифты TRUETYPE (по причине невозможности корректного вывода таких надписей).

  • Односторонние печатные платы. Как привило, топология односторонних печатных плат рисуются на слое BOTTOM, т.е. на нижнем слое и видится как бы "на просвет". Если вы рисуете топологию на слое TOP, на верхнем, т.е. видится "как есть", обязательно отразите эту особенность в бланке заказа.
Требования к защитной маске
  • Защитная маска должна быть изображена негативным способом (т.е. всё, что изображено в слоях маски, будет открыто от неё, а все остальное поле платы, соответственно, будет закрыто маской).
  • Размеры окон в паяльной маске должны быть больше размеров соответствующих контактных площадок минимум на 0.1 мм в каждую сторону (0.075 мм для плат повышенной сложности). Например, для площадки 2.0 x 0.6 мм размер окна будет 2.2 x 0.8 мм (2.15 x 0.75 мм для плат повышенной сложности). Для крепёжных отверстий размер открываемой области должен вычисляться относительно диаметра сверла.
  • Для проводников, находящихся возле контактных площадок - паяльная маска должна перекрывать проводник минимум на 0.1 мм в каждую сторону. Ширина полосок маски (например, между планарными площадками) должна быть не менее 0.1 мм для жидкой маски и не менее 0.2 мм для пленочной маски). При невозможности выдержать этот размер, группа площадок должна быть открыта от зеленки полностью.
  • Защитная маска не должна закрывать контактные площадки и другие конструктивные элементы, предназначенные для пайки или подключения изделий.
Требования к маркировке сеткографией
  • Минимальная толщина линий должна быть не менее 0.15 мм.
  • Высота символов текста должна быть не менее 1.3 мм (для PCAD 4.5-8.6 -высота 2 мм для заглавных символов и высота 2.7 мм для строчных символов).
  • Расстояние от линий маркировки до края контактной площадки должно быть не менее 0.2 мм. Наложение линий маркировки на паяемые контактные площадки недопустимо (допускается наложение на переходные отверстия, закрытые паяльной маской).
  • Следует учитывать, что элементы маркировки, попадающие на площадки открытые от маски и покрытые финишным покрытием (ПОС-61, иммерсионное золото и д.р.) наноситься не будут. Изготовитель самостоятельно делает прорезку маркировки по открытым от паяльной маски элементам топологии и за нечитаемость прорезанного текста ответственности не несёт. Желательно, чтобы маркировка была отодвинута от края платы (а так же пазов и вырезов) на расстояние не менее 0.3 мм.
Требования к разъемам под гальваническое покрытие
  • Покрываемый разъем должен размещаться на краю платы. В прямоугольной области по всему краю платы на высоте разъема не должны находиться другие элементы топологии (проводники, площадки, переходные, маркировка) из-за опасности их повреждения.
  • Покрытие областей внутри платы не производится.
Требования к контуру платы.
  • Контур платы должен быть нарисован (линиями и/или дугами) в отдельном слое. Физический край платы должен проходить по центру линии контура.
  • Вырезы и/или окна должны быть нарисованы (линиями и/или дугами) в слое контура. На наличие вырезов/окон должно быть указано в тексте заказа.
  • Требуемый допуск на обработку контура для плат размером 25 х 25 мм и более должен быть не точнее квалитета h12 ГОСТ25347-82.
  • Требуемый минимальный радиус закругления в вырезах и окнах должен быть не менее 0.75 мм (по умолчанию 1.25 мм для фрезы диаметром 2.5 мм).
  • При заказе печатных плат с методом обработки контура скрайбирование платы отдаются заказчику в виде единого неразделённого блока (либо нескольких блоков).
  • Металлизированные пазы выполняются методом слотового сверления. Для этого используются специальные слотовые свёрла – 0.8, 1.0, 1.2, 1.5 мм. Пазы свыше 2.0 мм выполняются обычными свёрлами, т.е. от 2.0 до 4.5 с шагом 0.1. Для обозначения металлизированного паза достаточно в слое контура платы нарисовать линию соответствующей длинны и ширины. Например, линией 1.0х2.5 мм, для соответствующего паза.
  • Важно! Наличие металлизированных пазов обязательно должно быть отражено в бланке заказа.
  • Платы с металлизированными торцами и с металлизированным полуотверстиями по краю платы изготоавиваются по предварительному согласованию.
  • Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы. Платы заказчика, если не оговорено иное, в блоке собираются с расстоянием между платами 2.3 мм и соединяются друг с другом перемычками (по умолчанию 4 перемычки размером 0.8 – 1.25 мм на плату). С введением скрайбера такие платы могут быть отданы неразделенным скрайбированным блоком (блоками), при этом платы устанавливаются вплотную друг к другу.

Общая
информация

Ценник

О заказе
печатных плат

Технические
требования

      Бланк заказа


 
 [О нас]    [Вверх раздела]     [Новости]    [Координаты]